SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，smt锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。

　　半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm 的PCB印刷工艺。

　　全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。

　　焊膏和贴片胶都是触变体，具有黏性。当smt印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力;

　　焊膏的黏性摩擦力使焊膏在smt印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入模板开孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度，以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。

　　SMT印刷机的主要技术指标有最大印刷面积、印刷精度、重复精度、印刷速度等。

　　2、印刷精度：根据印制板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定，一般要求达到±0.025mm。

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